Dhyana XF95 软X射线sCMOS
无抗反射镀膜芯片，近100%量子效率 鑫图Dhyana XF95（简称：XF95）采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。
基本信息
无抗反射镀膜芯片，近100%量子效率
鑫图Dhyana XF95（简称：XF95）采用新一代无抗反射镀膜背照式sCMOS芯片，在对应80eV-1000eV光子能量范围内量子效率大幅提升，整体超过了90%，部分波段达到了近乎100%的超高水平，具有更专业的软X射线、极紫外成像性能和抗辐射损伤能力。
10-7Pa的真空兼容度， -50℃深度制冷水平
XF95采用鑫图全新真空制冷结构，可以兼容10-7Pa的真空腔体环境应用，制冷深度可低于环境温度70℃，最高可达-50℃的深度制冷水平，大幅降低相机本底噪声和热噪声，提升相机的长时曝光工作时间。
技术参数
