目录: 红外显微镜
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基本信息
基于近红外的光源、物镜、相机等光学组件，实现红外微观检测。
应用范围：
1. 封装芯片、晶圆级CSP/SIP 的非破坏检查
2. 倒装芯片封装的不良状况无损分析
3. 倒装芯片（Flipchip）标记点对准检查
4. 晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏
5. MEMS （微机电系统）器件近红外检测技术
6. 芯片，液晶等材料的失效分析
7. 晶粒检测
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